介绍

印刷电路板 (PCB)是大多数现代电子设备的板，它具有将各个点连接在一起的线路和焊盘。哪怕是一块小小的板子，其制作工艺也十分繁琐、精致。这里将通过图片和视频逐步介绍PCB制造过程。

PCB是如何制作的？

以下是详细的PCB生产流程：

步骤 1. PCB CAD 文件

PCB生产的第一步是组织和检查PCB布局。PCB制造商从PCB设计公司拿到CAD文件，将其转换成统一的格式——Extended Gerber RS-274X或Gerber X2，因为每个CAD软件都有自己独特的文件格式。然后电子工程师会检查PCB布局是否符合制造工艺，是否有缺陷等问题。

图 1. PCB CAD 文件

在家制作PCB时，可以用激光打印机将PCB版图打印在纸上，然后转移到覆铜板上。在打印过程中，由于打印机容易出现缺墨和断点的情况，需要用油性笔手动补墨。

图 2. PCB 激光打印

但是，工厂一般使用影印将PCB布局打印在胶片上。如果是多层PCB，每层影印的版图膜会按顺序排列。

图 3. 按顺序排列的 PCB 薄膜

然后将在薄膜上打上对准孔。对齐孔非常重要，对齐PCB各层材料必不可少。

步骤 2. 制版

清洁铜板。如果有灰尘，可能会导致最终电路短路或断路。

图 4. 清洁铜板

下图是一个8层PCB的例子，它实际上是由3片覆铜板加2片铜膜，然后用预浸料粘合在一起。生产顺序是从中间板（第4层和第5层电路）开始，连续堆叠在一起，然后固定。4层PCB的制作类似，包括一块芯板和两块铜膜。

图 5. 8 层 PCB 板显示

步骤 3. PCB 内层

首先制作中间核心板的两层电路。覆铜板清洗干净后，表面会覆盖一层感光膜。此膜遇光固化，在铜箔上形成保护膜。

图 6. PCB 内层

将两层PCB走线膜和双层覆铜板插入上PCB走线膜，确保上下PCB走线膜堆叠准确。

图 7. PCB 布局贴膜

机器用紫外灯照射铜箔上的感光膜。透明膜在光线下固化，仍然没有固化的感光膜。固化膜下覆盖的铜箔是PCB布局所需，相当于手工PCB的激光打印机墨水的作用。另外，被黑膜覆盖的铜箔会被腐蚀掉，固化后的透明膜会被保存下来。

图 8. 固化的感光膜

用碱液清洗未固化的感光膜，固化后的膜将覆盖所需的铜箔电路。

图 9. 清洁未固化的感光膜

然后使用强碱，例如 NaOH，蚀刻掉不需要的铜箔。

图 10. 铜箔蚀刻

撕下固化后的感光膜，露出所需PCB布局的铜箔。

图 11. 撕下固化的感光膜

步骤 4. 打板和检查

核心板已成功生产。然后在上面打对齐孔，以方便与其他材料。

图 12. PCB 上的打孔对齐孔

核心板一旦与其他层压在一起，就无法修改。所以PCB检查非常重要。机器会自动与PCB布局图比对，找出错误。

图 13. PCB 布局图比较

前两层PCB板已经制作完成。

步骤 5. 层压

这里引入了一种新的原材料叫Prepreg，它是芯板（PCB层数