钻孔是PCB制作过程中必不可少的一环。很多朋友不知道PCB中的盲孔和埋孔，它们到底是什么？盲孔就是将PCB中的最外层电路与邻近内层以电镀孔来连接，因为看不到对面，所以称为盲通。同时为了增加PCB电路层间的空间利用，ftdi chip盲孔就应用上了，也就是到印制板的一个表面的导通孔。埋孔就是PCB内部任意电路层间的链接但未导通至外层，也是未延伸到电路板表面的导通孔意思。
对于高级PCB设计，Pro提供了许多有用的增强功能。为您的PCB设计提供更大灵活性的功能之一是可以选择使用盲孔和掩埋过孔。designspark在定义所需的层跨度之后，测试盒可以很容易地应用它们。然后，过孔将使用适当的选项连接各层之间的走线。
在“DesignTechnology设计技术”中，选择“LayerSpans图层跨度”选项卡，然后使用“Add添加”在图层之间创建所需的跨度并选择一种颜色。
该应用程序完全灵活，可以将任何层定义为“跨层”，因此您必须与制造商联系，以了解它们可以提供什么，并且重要的是要花费多少成本！
因此，会出现一条信息消息，提醒您检查跨度是否符合您的要求。
现在，层跨度如下所列，您将看到可以分配颜色以帮助您的设计可视化。
现在您已经准备好了！
按常规在设计中布线，更改层时会显示正常层选项，但是，在为选定层定义了层跨度的情况下，将应用盲孔或埋孔。
下面显示了一条路由到各个图层的简单轨迹，其结果显示在3D视图中。
适当的盲孔或掩埋通孔用于已定义它们的层跨度。
如果选择布线到其他层，将使用默认的“所有层”过孔，如左两个过孔所示，将顶部铜布线到第3层。
总结：
在传统的PCB设计中，过孔会带来许多问题，首先它们占用大量的有效空间，其次大量的过孔也对多层PCB内层走线造成巨大障碍，这些过孔会占用走线的空间，它们密集地穿过电源与地线层的表面，会破坏电源地线层的阻抗特性。而盲孔和埋孔的应用，可以降低PCB的尺寸，提高电磁兼容性，同时也会使得设计工作更加简便快捷。采用盲孔和埋孔的缺点主要是板子成本高，加工制做复杂，既增加成本还有加工风险，调试时会不好测试测量。除非板子尺寸受限，迫不得已的情况下才用。