今天，科技界有一件大事，那就是高通骁龙865正式发布，顺带着X55基带也亮相了，从发布会的介绍来看，那是相当强大，毫无疑问，骁龙865将成为明年安卓旗舰手机的标配，当然，作为一名果粉，我们肯定更关注X55基带，因为明年iPhone就要用上。
苹果之所以花费巨大代价和高通和解，就是为了在5G领域不至于落后友商太多，如今钱已经花出去了，而X55基带又正式和大家见面，明年iPhone 12的5G性能表现自然不用担心。
至于X55基带到底怎么样，我们一起来看看，首先这一个真正全球意义上的5G通用基带，也就是X55几乎支持全球所有频段，iPhone 12一旦用上，能快速适用全球用户，不管是对高通自己还是对手机厂商来说都有着很重要的意义。
之前还只是猜测，但今天高通已经正式宣布X55支持mmWave毫米波 Sub 6 GHz CA DSS 独立和非独立组网，下载速度最高可达3.7Gbps，强大的5G性能已经扑面而来，高通还在发布会上自信的宣布，2020年的旗舰手机基本上都会支持5G，国内能叫上号的手机厂商都被包含在内（华为有自己的5G基带，所以不再次行列中）。
有一点大家要知道，给高端旗舰使用的X55是外挂基带，而给中低端使用的X52反而是内部集成，但各位不要看到外挂基带就有点失望，主要原因是X55性能太强，以如今的封装技术还无法将其集成到芯片内部，也就是明年旗舰手机使用的几乎全是5G外挂基带，当然iPhone 12也不例外。
可是各位也要注意到，这么多年以来，iPhone使用的全都是外挂基带，但整体使用体验并不差，而且由于iPhone潜在的巨大销量，也许苹果和高通早就开始对X55进行联合测试了，相信明年三款iPhone 12都会使用X55，至于iPhone SE 2能否用上X52基带，个人感觉可能性不大，毕竟时间上就不允许。
所以，5G iPhone已经没有任何问题，在座各位准备好money就可以了。