每年的新 iPhone 无论对苹果还是用户而言都是最重要和最受关注的产品，从目前外界泄露的消息来看，苹果将在今年秋季带来四款新 iPhone，分别是 5.4 英寸，两款 6.1 英寸，以及另外一款 6.7 英寸屏幕机型。
新 iPhone 的外观设计有望再一次迎来改变，取消或缩小刘海设计，回归 iPhone 4 经典的直角边框。
除了外观的变化以外，今年的 iPhone 对大家来说还有一个重要的关注点，是否支持 5G。
从外界接连不断的消息来看，今年的 iPhone 12 支持 5G 已经没有悬念，同时新 iPhone 还将搭载高通的 5G 基带芯片。
去年 4 月苹果和高通达成了一项为期六年的专利许可协议和多年芯片供应协议，坊间传闻苹果为此花费了约 45 亿美元。
前段时间，关于这笔交易的细节条款被曝光，一份由美国国际贸易委员会（ITC）披露的文件揭示了苹果和高通的一些交易细则。
文件显示，苹果将在未来四年内选择高通的 5G 基带芯片。
其中 2020 年 6 月 1 日到 2021 年 5 月 31 日采购高通 X55 基带芯片；
2021 年 6 月 1 日到 2022 年 5 月 31 日采购 X60 基带芯片；
2022 年 6 月 1 日到 2024 年 5 月 31 日采购 X65 或 X70 芯片。
这就意味着今年的 iPhone 12 将搭载高通 X55 基带，和外界的传闻相吻合。
不过，苹果也有可能提前用上高通刚刚发布的 X60 基带。
高通近日发布了其最新的第三代 5G X60 基带，具有更快的上传和下载速度，高通宣布将在本季度和合作伙伴一起测试最新的 X60 基带。
X60 基带采用了 5nm 工艺制程，可以达到超过 7.5Gbps 的下载速度和 3Gbps的上传速度。
根据之前的消息，今年的 iPhone 12 新机将搭载市场上最好的 5G 芯片，也就是高通的 X55 基带，而随着高通 X60 基带的发布，苹果可能会是这款最新基带的首要候选人。
高通表示，预计首批采用 X60 基带的智能手机会在明年初问世，但据外媒爆料，苹果和高通还达成了一项特殊协议，苹果拥有采购高通最新 5G 基带的优先选择权。
无论苹果最终选择哪款基带，都预示着今年的 iPhone 12 要重新搭载高通的基带芯片了。
此前有消息称，苹果正计划自研 5G 天线来和 iPhone 12 搭载的高通 5G 芯片配合使用。
希望今年的 iPhone 12 信号更好吧。