焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的，在电烙铁的使用过程中，我们经常会用到。焊锡膏—膏状粘稠体，主要成分金属粉末、松香、有机酸、触变剂、活性剂。用于SMT自动贴装工艺的焊接。松香和焊锡膏的分别是什么？
助焊剂是统称，松香、焊锡膏都属于助焊剂，最关键的用途是增加焊接时焊料与被焊物体的浸润效果(浸润不佳的话,焊锡不能很好的附着在被焊物体上，出现圆圆的球状,很容易虚焊)。
其他还有比如去除氧化、辅助热传导、降低金属表面张力、使焊点美观等等。助焊剂分成三大类：一是无机助焊剂，二是有机助焊剂，三是松香。
无机助焊剂一般是某些酸或者盐，比如正磷酸H3PO4，有机助焊剂主要是某些有机酸或者有机卤素；相对来说，无机助焊剂活性最强，去除氧化膜效果最好，但腐蚀性也强，很容易伤及金属及焊点，一般不能在焊接电子产品中运用。
焊锡膏就是用机油乳化后的无机焊剂，焊接后可用溶剂清洗，不过电路板的有些部位是很难清洗的，所以一般不推荐运用焊锡膏。有机助焊剂活性仅次于无机助焊剂，也有一定的腐蚀性，且残渣不易清洗，挥发物对人体有害。
松香的主要成份是松香酸和海松酸，一般成中性，液态松香有一定活性，呈现较弱的酸性，能与金属表面氧化物发生反应，生成松香酸铜等化合物，并悬浮在焊锡表面，且运用的时候无腐蚀，绝缘性强。一般说来，松香是常用最好的助焊剂。
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