真无线耳机的出现，旨在解决有线耳机的束缚，提高人机交互的便利性，同时产品体积小巧又非常便携。1MORE万魔在去年推出过一款ComfoBuds“舒适豆”真无线蓝牙耳机，非常符合这一特点，其充电盒体积非常小巧，与一只口红相当，耳机的单耳重量约3.8克，佩戴无感，受到了市场的广泛好评。
2021年2月，万魔新推出了ComfoBuds Pro“舒适豆降噪版”，在延续舒适豆外观设计的基础上，新支持1MORE QuietMax™ 降噪技术，支持强档降噪、均衡降噪和环境音增强通透模式，并且支持三麦克风通话降噪和户外抗风噪功能；耳机采用了13.4mm超动态单元，支持AAC高清蓝牙；有入耳检测功能，IPX4级防水等，此前我爱音频网已对其进行了全面体验评测。
舒适豆降噪版耳机的整体体积相对增大，续航方面也得到了提升，支持快速充电，降噪模式下实现单次6小时，整体20小时的续航。不过耳机依旧采用纤细、修长的机身，出音嘴位置由上代的耳套替换为了耳塞，更利于主动降噪功能的发挥。下面一起来看我爱音频网对万魔舒适豆降噪版的详细拆解吧。
此前我爱音频网曾经拆解过万魔ComfoBuds真无线蓝牙耳机、万魔ColorBuds真无线蓝牙耳机、万魔圈铁主动降噪真无线耳机、万魔Stylish时尚真无线耳机、万魔三单元圈铁蓝牙耳机、万魔高清降噪圈铁蓝牙耳机。
一、万魔ComfoBuds Pro 舒适豆降噪版 开箱
包装盒依旧是万魔的特色风格，左上角是1MORE万魔的品牌Logo，右侧深色区域也组成了“1”的轮廓相呼应，内部是产品“1MORE ComfoBuds Pro 主动降噪耳机”的渲染图。
左下角小字是几个产品特色功能，包括：全场景主动降噪（强档降噪/均衡降噪/抗风噪）；三麦智能通话降噪；13.4mm超动态单元；快充15分钟使用2小时。
包装盒背面采用多种文字介绍了产品全场景主动降噪（强档降噪/均衡降噪/抗风噪）、三麦智能通话降噪、13.4mm超动态单元、快充15分钟使用2小时四项产品功能特点，底部是部分产品参数信息。
包装盒侧边有28小时播放、通透模式、自动暂停/播放三项功能特点，舒适豆降噪版获得了2021年美国CES创新设计奖，下面还有1MORE QuietMax™ 降噪技术标识和蓝牙认证标识。
包装盒内物品一览，包括耳机和充电盒、充电盒硅胶保护壳、收纳袋、硅胶耳塞、充电线，以及万魔的品牌贴纸等。
三对额外的可替换的硅胶耳塞，出音嘴处是椭圆形，内侧采用红色装饰。选择合适的耳塞可以提高佩戴舒适度和耳机的降噪效果。
充电线为USB-A to USB Type-C接口。
充电盒依旧是类似口红的造型，两侧曲率较大，壳体表面有哑光涂层，触感细腻。盒盖中间有1MORE万魔的品牌Logo。
充电盒底部信息有：产品型号ES901，充电盒电池3.8V，450mAh，1.71Wh，输入5V⎓0.5A，输出5V⎓0.2A，还有各项认证标识。
充电盒正面有一道凹槽便于打开，下面还有一颗状态指示灯较为隐蔽。
USB Type-C 充电接口位于充电盒背面，红色胶芯。转轴位置印有万魔的品牌理念“One more.hear more.”。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对万魔ComfoBuds Pro 舒适豆降噪版进行有线充电测试，充电功率约2.3W。
打开充电盒，耳机交叉平放在充电盒内，音腔位置空间较大便于取出耳机。
配对按钮，耳机放在充电盒内，长按即可快速与新设备配对。
给耳机充电的Pogo Pin在音腔位置，下面有L/R左右标识，壳体内侧是亮面处理。
耳机和充电盒共重：50.8克。
充电盒单独重量：39.9克。
左右耳机共重10.9克。
万魔ComfoBuds Pro 舒适豆降噪版 钛黑 配色。
保护充电盒避免刮花的硅胶保护套。
背面充电接口和转轴位置镂空。
保护套内侧是光滑的，自带双面胶，使用时贴附在充电盒壳体上。
充电盒戴上保护套后的效果。
充电盒背面效果展示。
二、万魔舒适豆降噪版 充电盒拆解
经过前面的开箱，我们已经对万魔ComfoBuds Pro 舒适豆降噪版的外观有了充分了解，在保留舒适豆外观设计的基础上，产品尺寸变大了一些。下面我们将进入拆解环节，看看其内部结构设计和芯片用料信息。
撬开充电座舱，侧边有多处物理卡扣。
盒盖开启位置的条形金属块和指示灯导光柱。
充电盒内部结构展示。
软包电池使用双面胶固定，与主板电路之间有一块缓冲泡棉。
电池标签信息，电池型号782124B，额定电压3.8V，充电限制电压4.35V，额定容量450mAh，1.71Wh。制造商：重庆市紫建电子股份有限公司。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有华为、小米、魅族、OPPO、小鸟音响等知名品牌大量采用紫建电子的电池。
电芯上的信息与标签一致。
电池保护板特写，有多处蓝色点胶保护，一颗一体化锂电保护IC，负责电池的过充过放过流保护功能；还有热敏电阻检测电池温度。
取出电池后的电路结构展示。
卸下螺丝取出主板，充电座舱内侧壳体展示。每个耳机的入耳处和耳机柄位置都各有一颗磁铁用来吸附固定，盒盖开启处还有一个磁铁用来吸附盒盖。
给耳机充电的PCBA通过导线连接至主板。
给耳机充电的镀金Pogo Pin。
主板一侧电路展示，电源管理芯片处露铜过孔散热。
主板另一侧电路展示。
LPS微源半导体的LP5305过压过流保护芯片，26V输入耐压，支持充电器前端保护，监控电池电压，防止输入过压损坏耳机充电盒内部元件的同时还能防止电池过充。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、OPPO、华为、联想、摩托罗拉、realme、漫步者、QCY、JLab、Skullcandy、Boltune等品牌的音频产品大量采用了微源的电源管理方案。
钰泰半导体ETA9084超低功耗TWS充电仓芯片，支持输入过压、输出过流、短路保护、电池过充过放保护，所有保护齐全；带充电、充满、放电和电量4颗指示灯。
钰泰半导体ETA9084功能非常完善，输入耐压高达20V，输出5V常开，待机功耗10uA；充电电流灵活可调，最大1A，适用各种电芯；带EN使能控制，可以配合单片机做更多功能；I/O口状态丰富，单片机兼容性很好，带充电、充满、放电和低电指示；带充电NTC温度保护，更加安全可靠；ESOP封装简单易贴，DFN小封装节省空间，两种封装任选。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有包括漫步者、万魔、小米、紫米、realme、百度、摩托罗拉、JVC、杰士、松下、JBL等知名品牌的音频产品大量采用了钰泰半导体的电源管理芯片。
钰泰半导体ETA9084详细资料。
Willsemi韦尔半导体的WAS3157B切换开关，用于信号切换。
Willsemi韦尔半导体 WAS3157B 详细资料。
Willsemi韦尔半导体的WS4612 负载开关，用于控制耳机供电。
Willsemi韦尔半导体 WS4612 详细资料。
丝印ALAP的稳压IC。
CHIPSEA芯海科技CSU38M20是一个带12bit ADC 的 8 位 RISC MCU，内置 8K×16 位 MTP 程序存储器，用于实现充放电模块管理、电池电量管理、耳机通讯、在线升级及产测等充电盒控制功能。
芯海科技CSU38M20详细资料。
丝印1A1N 0XA9的霍尔元件。充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化会被霍尔元件感知到，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
充电盒的状态指示灯特写。
微动按键特写。
三、万魔舒适豆降噪版 耳机拆解
下面我们继续来拆解舒适豆降噪版的耳机部分。耳机外观采用了上代产品圆润流畅的线条，机身纤细、修长。
耳机柄顶部是一个圆形盖板，机身壳体是一体结构。前馈麦克风拾音孔为条形设计，内部有红色不锈钢防尘网覆盖，防止异物进入。
耳机柄底部特写，内侧是通话麦克风拾音孔，外侧壳体透光，内有指示灯。
耳机音腔位置的泄压/调音孔。
耳机入耳处壳体展示，两侧为充电触点，中间位置为红外线光学距离传感器，用于入耳检测功能，下面还有一处泄压/调音孔。
出音嘴由不锈钢防尘网覆盖，同样采用红色配色，与麦克风开孔，充电接口胶芯相互呼应，丰富了产品细节。
沿合模线拆开耳机前腔和外壳上的圆形盖板。
圆形盖板在耳机柄顶部，且壳体弧度较大，不易积攒水汽，内部也使用大量胶水密封，提升防水能力。
前馈麦克风位置的防尘网特写。
耳机柄顶部，可以看到主板顶部的一部分，上面有前馈麦克风，前腔内的电路通过FPC与主板相连。
镭雕0AS64的前馈麦克风，用于拾取环境音辅助降噪。
前腔内部结构展示，扬声器单元处密封得比较严实。
软包电池在耳机腔体内部的位置。
断开BTB连接器，分离前腔模块和主板电路。
电池和主板之间的缝隙使用大量白胶填充。
清理掉主板周围的密封胶，即可轻松从手柄中抽出主板。
完整取出耳机柄内的结构。
继续拆解前腔，图为扬声器单元的焊点。
焊开焊点，看到扬声器单元，外圈接缝处使用黑色胶水密封。
扬声器单元和FPC之间的隔磁片。
取出扬声器单元，看到内部还有一块PCBA。
舒适豆降噪版耳机内部完整结构展示。
泄压孔内侧防尘网特写。
入耳处壳体内侧特写，有光学传感器的滤光保护罩和一处防尘网。
动圈单元振膜一侧特写，有金属镀层增加强度。
动圈单元磁铁一侧特写。
动圈单元尺寸约为13.38mm，官方数据为13.4mm。
软包电池与一元硬币的尺寸对比。
前腔完整电路展示，FPC连接了电池、扬声器、后馈麦克风和红外线光学距离传感器。
前腔完整电路另一面展示。
给耳机电池供电的Pogo Pin底部有防水胶圈。
入耳检测传感器来自TXC台湾晶技股份有限公司，PA22A陶瓷结构红外距离/环境光系列传感器，用于检测耳机佩戴状态。
晶技PA22A详细资料。
镭雕L0BV47的MEMS硅麦，用于拾取耳道内的声音，辅助主动降噪和通话降噪。
软包电池的供应商来自AEC国光电子，型号R1250，直径12mm，厚度5.0mm，额定电压3.8V，额定容量0.19Wh。
耳机柄结构外侧展示，蓝牙天线ES901A_ANT_V5几乎完整覆盖在这一侧。
耳机柄结构内侧展示，中央位置黑色长方形是用于吸附固定耳机的磁铁。
耳机柄结构侧面展示，内外两个壳体夹住主板，便于工厂组装。
拆开主板外的壳体。
外侧壳体内集成了蓝牙天线和触控感应的器件，通过触点与主板上的弹片连接。
主板一侧电路展示，主要是芯片外围的器件。
主板另一侧电路展示。
万魔ComfoBuds Pro 舒适豆降噪版的主控芯片是恒玄BES2300HP3，BES2300有多个版本、后缀不同配置也不尽相同，此前我爱音频网对此进行了详细归类。
BES2300系列是全集成自适应主动降噪方案，支持蓝牙 5.0、IBRT低频转发技术和双模蓝牙 4.2，它还支持第三代 FWS 全无线立体声技术、双麦克风等，采用 28nm HKMG CMOS工艺、BGA 封装。BES2300支持高性能的自适应主动降噪技术，可以让高端主动降噪耳机使用一颗全集成芯片实现高音质和主动降噪。
此外BES2300还支持外接心率传感器、加速度传感器等外接传感器设备和 eMMC 闪存，可以达到外接存储设备播放音乐的目的。BES2300 可以给耳机和家庭音响输出声音，也可以从外部麦克风录音。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有华为、三星、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音等品牌的真无线耳机大量采用了恒玄的方案。
丝印0KA4的IC。
丝印XTC的稳压IC。
丝印013的IC。
丝印AMAQ的稳压IC。
GOODiX汇顶科技的GH610，支持入耳检测和触控2合1的解决方案。汇顶科技GH61x系列芯片，采用人体电容检测专利技术，可以辅助真无线耳机实现自动休眠、自动唤醒、主从切换、音乐自动启停等功能，提升用户体验，同时支持触控、滑动音量调节等丰富的人机交互功能。芯片内部集成PMU、MCU，算法在片上独立运行，直接向主控上报事件，无需主控做数据处理。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有JBL、一加、OPPO、realme、vivo、百度等品牌的多款TWS耳机采用了汇顶的这项入耳检测和触控2合1方案。
丝印3D XX的蓝牙滤波器。
连接蓝牙天线和触控感应器件的金属弹片。
一颗双色LED指示灯特写。
通话麦克风外有一个保护罩，拾音孔上覆盖有防尘网。
镭雕0AT68的MEMS硅麦，用于通话时拾取人声。
拆解全家福。
我爱音频网总结
万魔ComfoBuds Pro舒适豆降噪版，在整体外观设计上延续了舒适豆的风格，充电盒和耳机在观感上都比较修长。由于主动降噪功能的加入和内部结构的升级，耳机体积变大，但在目前的TWS耳机市场中依旧属于相对小巧便携的一款产品。
内部电路方面，充电盒通过USB Type-C接口输入电源，微源LP5305过压过流保护芯片，防止输入过压损坏耳机充电盒内部元件的同时还能防止电池过充；钰泰ETA9084负责电池的充放电，带EN使能控制，可以配合单片机做更多功能；负责充电盒控制功能的MCU来自芯海科技；充电盒采用的软包电池来自重庆紫建，容量450mAh。
耳机部分，ComfoBuds Pro“舒适豆降噪版”采用一体成型机身，盖板位于耳机柄顶部，壳体弧度较大，不易积攒水汽，内部也使用大量胶水密封，从而提升了耳机的防水能力。为了便于生产组装，条形主板外采用了两个塑料壳体将其夹住，其中外侧壳体上有蓝牙天线和触控感应的器件，内侧壳体上有吸附充电盒的磁铁；前腔内的元器件通过FPC和BTB连接器与主板相连。
ComfoBuds Pro“舒适豆降噪版”的蓝牙主控芯片是恒玄BES2300HP3，内置万魔QuietMax™ 降噪算法，支持强档降噪、均衡降噪和环境音增强通透模式；除前馈麦克风和后馈麦克风外，耳机还有一颗通话麦克风组成三麦通话降噪方案；耳机配备红外线光学距离传感器用于入耳检测功能，触控方案来自汇顶科技；扣式软包电池的供应商是国光电子；此外，耳机和充电盒内部电路上各处“Tiinlab”标识是指万魔“TiinLab 听实验室”，产品设计和生产均由万魔自主完成。