因为高通目前的高端芯片还没有集成5G基带的版本，比如骁龙865是集成X55基带，而下一代骁龙875的X60基带很可能也是外挂式基带，而考虑到目前iPhone12系列恐怕早已投入量产，所以使用的八成还是高通X55基带，所以iPhone12肯定也是外挂式基带方案。
其实苹果iPhone使用外挂基带也并不奇怪，之前的历代iPhone手机基本都是用的外挂基带，虽说苹果的芯片技术领先，A12、A13都是同期最强的手机芯片，但是在基带技术方面苹果仍然是新手，尽管之前苹果已经开始从事基带研发，但是显然不会那么快出现成果，苹果自主基带研发出来怎么也得是几年后的事了。
相比麒麟990和天玑1000这些集成5G基带的芯片，外挂基带的缺点确实比较明显，首先会增加手机的整体功耗，对手机的续航造成压力。但优点其实也很明显，高通和麒麟因为要集成基带留给处理器的空间没有苹果大，更需要考虑整体功耗，毕竟基带可是很占面积的，为什么苹果A系列芯片的性能这么强，很大程度上是因为省去了基带面积，从而可以把更多资源用到芯片本身。
所以，iPhone12即使作为苹果第一款5G手机，很大可能仍然是采用外挂基带方案，但是与此同时，A14芯片仍然可能是性能最强的手机芯片，未来一年左右的集成式5G芯片在性能上恐怕仍然不会占据优势，所以iPhone12的性能不用担心，在换用了高通基带后，之前几代出现的信号问题也有望解决。